| 缩写名/全名 |
IEEE T SEMICONDUCT M
IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING |
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| ISSN号 | 0894-6507 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 研究方向 | 工程技术-工程：电子与电气 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 影响因子 | 2015:1.045, 2016:1.117, 2017:1.336, 2018:1.14, 2019:1.977, | ||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家 | UNITED STATES | ||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | Quarterly | ||||||||||||||||||||||||||||
| 年文章数 | 80 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 出版年份 | 0 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 是否OA | No | ||||||||||||||||||||||||||||
| 审稿周期(仅供参考) | 平均6.0个月 |
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| 录用比例 | 容易 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 投稿链接 | http://mc.manuscriptcentral.com/tsm-ieee | ||||||||||||||||||||||||||||
| 投稿官网 | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=66 | ||||||||||||||||||||||||||||
| h-index | 59 | ||||||||||||||||||||||||||||
| CiteScore |
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| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0894-6507%5BISSN%5D | ||||||||||||||||||||||||||||
| 中科院SCI期刊分区 （ 2018年新版本） |
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| 中科院SCI期刊分区 （ 2020年新版本） |
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| 中国学者近期发表的论文 | |
| 1. | Improvement of Rough Interface Between Barrier/Seed Layer and Porous Ultralow k Film for 28nm Technological Node and Beyond Author: jdzhm Journal: IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, 2016. |
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